文曄科技（3036）於2025年11月17日宣布完成約3.89億美元之海外存託憑證及3.5億美元之海外無擔保轉換公司債之同步訂價。文曄科技預期將總計募得約7.39億美元，並將此次募得之資金主要用於因應業務成長所需之外幣購料需求。
本次交易為文曄科技迄今規模最大的募資案，亦為公司第三次進軍國際資本市場並成功募資，顯示全球投資人對公司前景及發展策略的高度信心。
本次將發行1,800萬單位之海外存託憑證，表彰9,000萬股文曄科技普通股，於盧森堡證券交易所掛牌。海外存託憑證之發行價格為每單位21.6美元。
本次同步發行之海外無擔保轉換公司債將於新加坡交易所掛牌，並得轉換為文曄科技普通股。初始轉換價格訂為約新台幣 181.7 元，較同步發行之海外存託憑證之每股換算價格溢價 35%。該台幣連結、美元結算之海外無擔保轉換公司債為期2年，採零息設計，到期殖利率為1.125%。
文曄科技董事長兼執行長鄭文宗表示：「我們很高興看到投資人對文曄科技海外存託憑證與無擔保轉換公司債的強烈認購意願，這代表投資人對公司策略願景與未來成長潛力的高度信心。此次募資將協助我們加速鞏固在 AI 相關半導體通路領域的領導地位，並掌握歐美工業與車用市場的復甦契機，進一步強化我們提供全球供應鏈解決方案及為合作夥伴創造長期價值的承諾。」
Citigroup Global Markets Limited為此次發行海外存託憑證及無擔保轉換公司債的獨家全球協調人，並為此次發行海外存託憑證之獨家承銷商。Citigroup Global Markets Limited及DBS Bank Ltd.為此次海外無擔保轉換公司債之共同承銷商。
