文曄科技（3036）於2026年9月1日宣布完成約4.35億美元之海外存託憑證及5億美元之海外無擔保轉換公司債之同步訂價。文曄科技預期將總計募得約9.35億美元，並將此次募得之資金用於因應業務成長所需之外幣購料需求，其中海外存託憑證部分並將用於償還外幣銀行借款。
本次交易為文曄科技迄今規模最大的募資案，獲全球投資人踴躍參與及多倍超額認購，顯示國際資本市場對公司前景及發展策略的高度信心。
本次將發行1,500萬單位之海外存託憑證，表彰7,500萬股文曄科技普通股，於盧森堡證券交易所掛牌。海外存託憑證之發行價格為每單位29美元。
本次同步發行之海外無擔保轉換公司債將於新加坡交易所掛牌，並得轉換為文曄科技普通股。初始轉換價格訂為約新台幣 224.54 元，較同步發行之海外存託憑證之每股換算價格溢價 22.5%。該台幣連結、美元結算之海外無擔保轉換公司債為期9個月，採零息設計，到期殖利率為0%。
文曄科技董事長兼執行長鄭文宗表示：「AI 應用的需求動能持續強勁，加上工業與車用市場回溫，正共同推升半導體及電子元件市場成長。此次海外存託憑證與海外無擔保轉換公司債同步完成訂價，為公司帶來更充裕的營運資金與財務彈性。文曄將以此深化全球供應鏈解決方案布局，進一步鞏固在半導體通路領域的領導地位，同時掌握 AI 半導體的成長動能以及工業、車用市場的回升契機，為客戶、供應商與股東創造長期價值。」
Citigroup Global Markets Limited為此次發行海外存託憑證及無擔保轉換公司債的獨家全球協調人，並為此次發行海外存託憑證之獨家承銷商。Citigroup Global Markets Limited及DBS Bank Ltd.為此次海外無擔保轉換公司債之共同承銷商。