文晔科技（3036）于2026年9月1日宣布完成约4.35亿美元之海外存托凭证及5亿美元之海外无担保转换公司债之同步订价。文晔科技预期将总计募得约9.35亿美元，并将此次募得之资金用于因应业务成长所需之外币购料需求，其中海外存托凭证部分并将用于偿还外币银行借款。
本次交易为文晔科技迄今规模最大的募资案，获全球投资人踊跃参与及多倍超额认购，显示国际资本市场对公司前景及发展策略的高度信心。
本次将发行1,500万单位之海外存托凭证，表彰7,500万股文晔科技普通股，于卢森堡证券交易所挂牌。海外存托凭证之发行价格为每单位29美元。
本次同步发行之海外无担保转换公司债将于新加坡交易所挂牌，并得转换为文晔科技普通股。初始转换价格订为约新台币 224.54 元，较同步发行之海外存托凭证之每股换算价格溢价 22.5%。该台币连结、美元结算之海外无担保转换公司债为期9个月，采零息设计，到期殖利率为0%。
文晔科技董事长兼执行长郑文宗表示：「AI 应用的需求动能持续强劲，加上工业与车用市场回温，正共同推升半导体及电子组件市场成长。此次海外存托凭证与海外无担保转换公司债同步完成订价，为公司带来更充裕的营运资金与财务弹性。文晔将以此深化全球供应链解决方案布局，进一步巩固在半导体通路领域的领导地位，同时掌握 AI 半导体的成长动能以及工业、车用市场的回升契机，为客户、供货商与股东创造长期价值。」
Citigroup Global Markets Limited为此次发行海外存托凭证及无担保转换公司债的独家全球协调人，并为此次发行海外存托凭证之独家承销商。Citigroup Global Markets Limited及DBS Bank Ltd.为此次海外无担保转换公司债之共同承销商。