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文晔科技海外存托凭证及海外无担保转换公司债同步完成订价

文晔科技（3036）于2025年11月17日宣布完成约3.89亿美元之海外存托凭证及3.5亿美元之海外无担保转换公司债之同步订价。文晔科技预期将总计募得约7.39亿美元，并将此次募得之资金主要用于因应业务成长所需之外币购料需求。

本次交易为文晔科技迄今规模最大的募资案，亦为公司第三次进军国际资本市场并成功募资，显示全球投资人对公司前景及发展策略的高度信心。

本次将发行1,800万单位之海外存托凭证，表彰9,000万股文晔科技普通股，于卢森堡证券交易所挂牌。海外存托凭证之发行价格为每单位21.6美元。

本次同步发行之海外无担保转换公司债将于新加坡交易所挂牌，并得转换为文晔科技普通股。初始转换价格订为约新台币 181.7 元，较同步发行之海外存托凭证之每股换算价格溢价 35%。该台币连结、美元结算之海外无担保转换公司债为期2年，采零息设计，到期殖利率为1.125%。

文晔科技董事长兼执行长郑文宗表示：「我们很高兴看到投资人对文晔科技海外存托凭证与无担保转换公司债的强烈认购意愿，这代表投资人对公司策略愿景与未来成长潜力的高度信心。此次募资将协助我们加速巩固在 AI 相关半导体通路领域的领导地位，并掌握欧美工业与车用市场的复苏契机，进一步强化我们提供全球供应链解决方案及为合作伙伴创造长期价值的承诺。」

Citigroup Global Markets Limited为此次发行海外存托凭证及无担保转换公司债的独家全球协调人，并为此次发行海外存托凭证之独家承销商。 Citigroup Global Markets Limited及DBS Bank Ltd.为此次海外无担保转换公司债之共同承销商。

文晔科技10月份自结合并营收约新台币1,269亿元

电子组件通路商文晔科技(3036)公布2025年10月份自结合并营收约新台币1,269亿元，与去年同期相较成长约28.7%，创单月营收次高记录，相较第四季财测营收中位数，达标率约为42%。今年1-10月累计合并营收约新台币9,627亿元，已超越去年全年之合并营收，与去年同期相较成长约20.9%。

文晔科技召开2025年第三季法人说明会

文晔科技（3036）今日召开在线法人说明会，会中说明2025年第三季营运成果及未来营运展望。2025年第三季合并营收约为新台币3,289亿元，季成长约27%，年成长约26%，超过财测上缘的2,995亿元。合并营业利益约新台币56.6亿元，季成长约21%，年成长约36%。合并税后净利归属于母公司业主约新台币38.2亿元，季成长与年成长均约35%，超过财测上缘的34.4亿元。以加权平均股数计算税后EPS约新台币3.4元，季成长约49%，年成长约34%，创下单季EPS历史新高。

2025年前三季合并营收约为新台币8,359亿元，年成长约20%，合并营业利益约新台币149亿元，年成长约35%，合并税后净利归属于母公司业主约新台币93.5亿元，年成长约42%，以加权平均股数计算税后EPS (扣除特别股股息)约新台币8.11元。

展望2025年第四季，基于1美元兑换30.6元新台币的假设，合并营收预估中位数约为新台币3,050亿元，年成长约17%，合并营业利益预估中位数约新台币59.7亿元，年成长约42%，合并税后净利归属于母公司业主预估中位数约新台币37.5亿元，年成长约48%，税后EPS预估中位数约新台币3.20元，年成长约41%。

今年上半年受到关税及汇率等不确定因素影响，市场环境一度面临挑战。随着下半年情势逐渐明朗，加上AI相关半导体需求持续升温，带动本公司第三季的营收与获利均有显著成长。根据各主要云端服务供货商的数据中心扩建计划，AI基础设施投资动能可望延续，预期明年AI半导体需求仍将维持强劲成长趋势。

在非AI领域方面，欧美工业及车用半导体市场的终端需求与供应链库存已回复至健康水平，整体市场动能逐步回升，显示复苏脚步稳健。

面对全球供应链持续调整与结构日益复杂化的趋势，本公司将凭借完善的全球营运网络与深厚的专业实力，持续强化供应链韧性，为客户提供更高的附加价值与更完整的解决方案，并持续追求稳健成长与长期营运绩效的提升。

文晔科技9月份自结合并营收约新台币1,349亿元，创单月营收新高纪录

电子组件通路商文晔科技(3036)公布2025年9月份自结合并营收约新台币1,349亿元，与去年同期相较成长约59.7%，较前月合并营收增加约34.8%，创单月营收新高记录。今年第三季合并营收约新台币3,289亿元，较去年同期成长约25.9%，较上一季成长约26.8%，创季度营收新高纪录，且超过法说会财测预估营收区间新台币2,835∼2,995亿元之上缘。今年1-9月累计合并营收约新台币8,359亿元，与去年同期相较成长约19.8%。