文晔科技2月份自结合并营收约新台币1,044亿元

电子组件通路商文晔科技(3036)公布2026年2月份自结合并营收约新台币1,044亿元，较去年同期合并营收增加约29%。截至2月为止，今年累计合并营收约新台币3,002亿元，与去年同期相较成长约89.1%。

文晔科技召开2025年第四季法人说明会

文晔科技（3036）今日召开在线法人说明会，会中说明2025年第四季营运成果及未来营运展望。2025年第四季合并营收约为新台币3,421亿元，季成长约4%，年成长约31%，超过财测上缘的3,200亿元。合并营业利益约新台币59.9亿元，季成长约6%，年成长约42%。合并税后净利归属于母公司业主约新台币41.9亿元，季成长约10%，年成长约65%，超过财测上缘的41亿元。以加权平均股数计算税后EPS约新台币3.46元，季成长约2%，年成长约52%，创下单季EPS历史新高。

2025年上半年虽受关税与汇率波动等不确定因素影响，然AI相关半导体需求持续成长加上Future营运逐步复苏，带动全年营收与获利创下历史新高。全年自结合并营收约为新台币1兆1,779亿元，年成长约23%，合并营业利益约新台币208.8亿元，年成长约37%，合并税后净利归属于母公司业主约新台币135.4亿元，年成长约49%，以加权平均股数计算税后EPS (扣除特别股股息)约新台币11.6元，以期末股数计算则为新台币10.5元。

展望2026年第一季，基于1美元兑换31.5元新台币的假设，合并营收预估中位数约为新台币4,750亿元，年成长约92%，合并营业利益预估中位数约新台币85.6亿元，年成长约87%，合并税后净利归属于母公司业主预估中位数约新台币60.8亿元，年成长约125%，税后EPS预估中位数约新台币4.8元，年成长约99%。

2026年整体半导体需求预期将维持成长态势。根据各主要云端服务供货商的资本支出计划，AI基础设施投资动能强劲且可望延续，带动相关电子零组件需求成长。另外，在非AI领域，工业及车用半导体市场库存已回复至健康水平，终端需求逐步向上游传导，整体复苏趋势稳健延续。

文晔收购Future的效益已逐步显现，在全球供应链持续移转与结构更趋复杂化的背景下，本公司将持续深化全球布局，为供货商及客户提供更高的附加价值与更完整的解决方案。

文晔科技12月份自结合并营收约新台币986亿元，刷新季度、年度营收历史纪录

电子组件通路商文晔科技(3036)公布2025年12月份自结合并营收约新台币986亿元，较去年同期合并营收增加约2.9%，较前月合并营收减少约15.4%。2025年第四季自结合并营收约新台币3,421亿元，与2024年同期营收相比成长约30.6%，创季度营收新高，超越上次法说会中提出的2,900～3,200亿元财测预估高标。2025年全年自结合并营收约新台币1.18兆元，与2024年相较年增率约达22.8%，再创年度营收新高纪录。

文晔科技海外存托凭证及海外无担保转换公司债同步完成订价

文晔科技（3036）于2025年11月17日宣布完成约3.89亿美元之海外存托凭证及3.5亿美元之海外无担保转换公司债之同步订价。文晔科技预期将总计募得约7.39亿美元，并将此次募得之资金主要用于因应业务成长所需之外币购料需求。

本次交易为文晔科技迄今规模最大的募资案，亦为公司第三次进军国际资本市场并成功募资，显示全球投资人对公司前景及发展策略的高度信心。

本次将发行1,800万单位之海外存托凭证，表彰9,000万股文晔科技普通股，于卢森堡证券交易所挂牌。海外存托凭证之发行价格为每单位21.6美元。

本次同步发行之海外无担保转换公司债将于新加坡交易所挂牌，并得转换为文晔科技普通股。初始转换价格订为约新台币 181.7 元，较同步发行之海外存托凭证之每股换算价格溢价 35%。该台币连结、美元结算之海外无担保转换公司债为期2年，采零息设计，到期殖利率为1.125%。

文晔科技董事长兼执行长郑文宗表示：「我们很高兴看到投资人对文晔科技海外存托凭证与无担保转换公司债的强烈认购意愿，这代表投资人对公司策略愿景与未来成长潜力的高度信心。此次募资将协助我们加速巩固在 AI 相关半导体通路领域的领导地位，并掌握欧美工业与车用市场的复苏契机，进一步强化我们提供全球供应链解决方案及为合作伙伴创造长期价值的承诺。」

Citigroup Global Markets Limited为此次发行海外存托凭证及无担保转换公司债的独家全球协调人，并为此次发行海外存托凭证之独家承销商。 Citigroup Global Markets Limited及DBS Bank Ltd.为此次海外无担保转换公司债之共同承销商。