文晔科技（3036）于2025年11月17日宣布完成约3.89亿美元之海外存托凭证及3.5亿美元之海外无担保转换公司债之同步订价。文晔科技预期将总计募得约7.39亿美元，并将此次募得之资金主要用于因应业务成长所需之外币购料需求。
本次交易为文晔科技迄今规模最大的募资案，亦为公司第三次进军国际资本市场并成功募资，显示全球投资人对公司前景及发展策略的高度信心。
本次将发行1,800万单位之海外存托凭证，表彰9,000万股文晔科技普通股，于卢森堡证券交易所挂牌。海外存托凭证之发行价格为每单位21.6美元。
本次同步发行之海外无担保转换公司债将于新加坡交易所挂牌，并得转换为文晔科技普通股。初始转换价格订为约新台币 181.7 元，较同步发行之海外存托凭证之每股换算价格溢价 35%。该台币连结、美元结算之海外无担保转换公司债为期2年，采零息设计，到期殖利率为1.125%。
文晔科技董事长兼执行长郑文宗表示：「我们很高兴看到投资人对文晔科技海外存托凭证与无担保转换公司债的强烈认购意愿，这代表投资人对公司策略愿景与未来成长潜力的高度信心。此次募资将协助我们加速巩固在 AI 相关半导体通路领域的领导地位，并掌握欧美工业与车用市场的复苏契机，进一步强化我们提供全球供应链解决方案及为合作伙伴创造长期价值的承诺。」
Citigroup Global Markets Limited为此次发行海外存托凭证及无担保转换公司债的独家全球协调人，并为此次发行海外存托凭证之独家承销商。 Citigroup Global Markets Limited及DBS Bank Ltd.为此次海外无担保转换公司债之共同承销商。
