文晔科技完成3.41亿美元海外存托凭证发行订价

文晔科技（3036）于2024年4月9日完成3.41亿美元海外存托凭证发行订价。 此次发行1,700万单位海外存托凭证，表彰8,500万股文晔科技普通股，于卢森堡证券交易所挂牌。

本次发行是文晔科技在过去两年内完成的第二次海外存托凭证发行，展示了国际资本市场对公司的持续兴趣和关注。 此外，在文晔科技于2023年9月宣布收购Future Electronics并于2024年4月完成收购后，公司精准把握了有利的市场窗口以及强劲的股价表现完成发行。 透过此次具有重大转型意义的收购，文晔科技已成为真正的全球电子元件通路商，具备全球完整覆盖的全方位服务能力，业务涵盖亚太、美洲和欧洲等多个地区，使公司能为全球 供应商和客户提供最高水准的服务。

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文晔科技3月份自结合并营收约新台币671亿元

电子组件通路商文晔科技(3036)公布2024年3月份自结合并营收约新台币671亿元，较上月合并营收增加约29%，较去年同期营收增加约72%。第一季累计合并营收约新台币1,927亿元，与去年同期相较增加约60%，再创季度新高，优于上次法说会中提出的1,650～1,750亿元预估高标，主要来自于数据中心及服务器相关产品出货强劲，公司持续投资于高成长的终端应用与相关产品线以展现出优于市场的成长性。

文晔完成收购Future 强化全球布局 – 以台北和蒙特娄的双总部架构，打造世界级的全球电子组件通路商

台湾台北及加拿大蒙特娄，2024年4月2日 – 文晔科技股份有限公司 (台湾证交所股票代号：3036) (「文晔科技」) 今日宣布成功完成对Future Electronics Inc. (「Future」) 38亿美元的收购。

文晔科技与Future携手合作，以台北和蒙特娄的双总部架构，打造世界级的领导电子组件通路商，为所有利害关系人创造长期且永续的价值。此次收购对文晔科技成功转型为全球一流企业是一个具有重大意义的里程碑，两个高度互补的业务模式相结合，强化了文晔科技在国际市场的领先地位，并通过充分发挥双方的优势和专业，提供完整覆盖的全方位服务能力，为客户和供货商提供更多价值。

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文晔科技2月份自结合并营收约新台币519亿元

IC通路商文晔科技(3036)公布2024年2月份自结合并营收约新台币519亿元，较上月合并营收减少约30%，比去年同期营收增加约62%。截至2月为止，今年累计合并营收约新台币1,256亿元，与去年同期相较成长约55%。

文曄科技召開2023年第四季法人說明會

文晔科技（3036）今日召开在线法人说明会，会中说明2023年第四季营运成果及未来营运展望。2023年第四季自结合并营收约为新台币1,897亿元，季成长13%与年成长20%，合并营业利益约新台币19.2亿元，合并税后净利归属于母公司业主约新台币10.4亿元，以加权平均股数计算税后EPS约新台币1.18元。2023年自结合并营收约为新台币5,945亿元，年成长4%，合并营业利益约新台币82亿元，合并税后净利归属于母公司业主约新台币40.1亿元，以加权平均股数计算税后EPS约新台币4.24元。

展望2024年第一季，基于1美元兑换31.1元新台币假设，营收预估中位数为新台币1,700亿元，年成长约42%，合并税后净利归属于母公司业主预估中位数约新台币15亿元，税后EPS预估中位数约1.5元。

度过2023年半导体市场需求下滑与库存调整后，国际专业研调机构Gartner预期2024年半导体市场将恢复成长，并且预估2023年至2027年复合成长率达9.4%。公司持续投资于高成长的应用产品线以追求优于市场的成长性与市占率提升，并且专注于推广绿能、储能、高效能等洁净科技产品与承诺2050年达到净零碳排，在重视永续发展中追求可持续的长期成长茁壮。

文晔科技12月份自结合并营收约新台币588亿元，刷新季度、年度营收历史纪录

IC通路商文晔科技(3036)公布2023年12月份自结合并营收约新台币588亿元，较前月合并营收减少约7%，与2022年同期营收相比成长约4%。2023年第四季自结合并营收约新台币1,897亿元，较第三季营收增加约13%，与2022年同期营收相比成长约20%，创季度营收新高，超越上次法说会中提出的1,700～1,800亿元预估高标。2023年全年自结合并营收约新台币5,945亿元，与2022年相较年增率约达4%，再创年度营收新高纪录。

文晔科技11月份自结合并营收约新台币633亿元

IC通路商文晔科技(3036)公布2023年11月份自结合并营收约新台币633亿元，较上月合并营收减少约6%，与去年同期营收相比成长约47%。2023年1至11月份累计合并营收约新台币5,357亿元，与去年同期营

文晔科技召开2023年第三季法人说明会

文晔科技（3036）今日召开在线法人说明会，会中说明2023年第三季营运成果及未来营运展望。2023年第三季自结合并营收约为新台币1,672亿元，合并营业利益约新台币22.6亿元，合并税后净利归属于母公司业主约新台币12.8亿元，以加权平均股数计算税后EPS约新台币1.45元。2023年前三季度合并营收约为新台币4,048亿元，合并营业利益约新台币62.8亿元，合并税后净利归属于母公司业主约新台币29.7亿元，以加权平均股数计算税后EPS约新台币3.06元。

展望2023年第四季，基于1美元兑换32.2元新台币假设，营收预估中位数为新台币1,750亿元，约当季成长5%与年成长11%，合并税后净利归属于母公司业主预估中位数约新台币13.2亿元，以加权平均股数计算税后EPS预估中位数约1.49元。

公司今年前三季度营收加计第四季度营收预估中位数约当2023年营收年成长1.5%，优于国际专业研调机构Gartner对于整体半导体市场下滑10.9%的预估，显示公司持续展现优于市场的成长性。公司未来会持续追求优于市场成长性与市占率提升，并且进行数字优化以提升营运效率，在重视永续发展中追求可持续的长期成长茁壮。